当前，随着SMT技术的推广普及，表面贴装连接器的应用越来越广泛，各种类型的PCB都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式（T/H）焊接工艺到表面贴片（SMT）焊接工艺，使得连接器端子排列间距（Pitch）可以从1.27mm减小到1.0mm，并逐渐减小到0.8mm和0.5mm，而且用用SMT工艺允许在PCB的双眸都环节电子元器件，大大增加了PCB的元器件密度。
现在使用连接器的各种消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身，这便促使了相应的连接器向短小化和链接不见向窄片化发展，目前在板对板（Board to Board，简称：BTB）的连接器产品中，各公司都开始大批量生产0.5mm片型的连接器产品。
这种片型连接器由传统的插针对插孔接触转化到窄片式接触，有穿孔式焊接工艺转化到表面贴片焊接工艺，由端子排列间距1.27mm减小到0.5mm，都代表了未来电连接器的发展趋势和主流。
一、BTB连接器结构
BTB连接器用于连接器两块PVB，使之实现机械上和电气上的连接，其特点是公母连接器配对使用，故连接器的苏交替和端子有严格的配合要求。
为了满足在SMT制程的要求，整个产品的端子焊接区都严格要求有良好的平整度和共面度，通常业界的规范是共面度为0.1mm Max.，否则会导致与PCB焊接不良而影响产品的使用。
二、端子结构设计
为了达到连接器高密度的排列和更稳定的接触性能，有0.5mm BTB连接器端子采用窄片式的接触方式，材料选用导电性能和机械强度较好的磷青铜。
通常，端子结构的额设计会有两种方式，一种是冲压平板下料端子（简称：下料端子），另一种是冲压housing折弯成型端子（简称：成形端子）。
由于窄片型的母端子需要有足够的弹性和相对复杂的形状，如果采用冲压成形的方式，会给冲压加工造成困难，且成形尺寸和精度不易控制。所以通常母端子基本都采用成形方式，而公端子则根据连接器产品的使用状况可以灵活选用下料方式或者成形方式。
三、塑胶体结构及原料
在BTB连机器的设计过程中，塑胶体零件的结构和原料选用直接影响到SMT制程中的功能和应用。对于塑胶体来说，不仅是要关注其在红外线回流焊的过程中耐高温的灵力，还需要考量其耐冲击的能力。
如果选用太软的塑胶，可能会导致成形housing的尺寸精度不高，以及容易变形等不良，若选用太硬的塑胶，又会有因受冲击而使塑胶开裂的不良。因此好的塑胶原料不但要求耐高温和较低的热膨胀系数，而且要求适宜于射出小间距薄壁型结果，并保持有一定的强度和韧性。如下图我司产品所示，为小间距，薄壁型结构的0.5mm Pitch BTB连接器，采用LCP塑胶原料，最薄的地方只有0.2mm。
由上表可以看出，在塑胶零件要求的耐热性、尺寸安定性、成形性和强度等几个方面，各种原料都有其自身的缺陷。
但通过合理的设计塑胶结构和模具结构，并采用恰当的成型射出工艺，可以弥补塑胶原料本身的额不足，从而达到产品的要求。目前，通常选用的原料是LCP（液态结晶聚合物），和新的零件机构和模具设计补偿其在融合强度上的缺陷，LCP在其他方面优良的特性可以为BTB连接器提供良好的性能和稳定的品质。
四、公母插合高度及接触性
连接器的轮廓尺寸和配合高度由PCB的布局图（PCB Layout）决定，为了有效的节省空间，通常公母连接器插合后有PCB上其他元器件最大高度决定的。
其中，H为公母连接器插合后的总高度，也即是两块PCB的间距。如下图我司连接器配合高度。
由于BTB连接器是根据客户PCB layout设计的非标准产品，故可以依据客户的要求，灵活设计其轮廓尺寸和公母连接器插合后的总高度，从而达到小型化和薄壁化的要求。由于连接器趋向于小型化和薄壁化，其数据传输率会越来越大，因此会要求连接器的精度会越来越高，公母端的端子紧密接触，不产生错位。
五、BTB连接器的发展与应用
随着时间的推移，随着电子产品的轻薄短小的高速发展，BTB连接器的发展也朝向小Pitch、多pin数、低高度、高频率应用的方向发展。电子产品的薄壁化也使得BTB连接器的应用更加广泛。
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