电接触理论 --- 连接器镀金
常见的主要为镀金镀银镀锡三种：
镀金：金具有很高的化学稳定性，只溶于王水，不溶于其它酸，金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，硬金具有一定的耐磨性。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。因成本限制，（2.5微米以下厚度）镀层不可避免存在孔隙，影响其防护性能。一般腐蚀性气氛通过金镀层孔隙对底层或底镀层造成了浸蚀，再扩散到表面形成可观测到的斑点。金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。事实上在任何环境中都防腐蚀。由于这些优点，在要求高可靠性的应用场合的连接器中，主要的电镀是金，但金的成本很高。随着电镀工艺水平的提高,以及贵金属如金的价格一路上升, 逐渐将金的厚度减薄,同时采用其他金属如钯来替代。
钯也是贵金属，但与金相比有高的电阻、低的热传递和差的防腐蚀性，可是耐摩擦性有优势。一般采用钯镍合金(80~20)。连接器镀金规格常用有50u"，30u"，15u"，3u"；早期的G/F是镀3u" min，但后来随着金价不断增长，电子产品价格不断下降，逐渐地G/F被镀成1u"了，只要看上去有金色即可，如果非要用厚度来衡量，一般管控1u" min。
单独的金是焊不上的。单独的镍也是焊不上的，一般焊脚镀金的1~10U就算OK，太多了反而焊不上哦。纯金是不能用锡焊接的，其实无铅焊接时，薄薄的浸金层在充足的热量与锡量下，会快速的溶入液锡主体中(溶速117μin/sec)，形成四处分散AuSn4的IMC。金面快速走光了，底镍即与液锡共同在介面间组成焊点强度所必须的基础IMC(Ni3Sn4)，反之如果黄金层之未能及时逸走与散开，仍然停留在化镍基地表面或附近的AuSn4，其之脆性更是另一枚定时炸弹，也就是所谓的“金脆”(GoldEmbrittlement)现象。
镀银：银有良好的导热导电性，焊接性能好，银镀层具有较高的化学稳定性，与水和大气中的氧均不起作用，但易溶于稀硝酸和热的浓硝酸。在含有卤化物、硫化物的空气中，银层表面很快变色，破坏其外观及反光性能，并改变电性能。通常如果工作电流比较大,镀银发黑并不影响产品载流能力,即无功能性影响。
镀锡：锡通常是在焊接部分，早前使用锡铅合金。随着无铅化的要求普及开来，通常用锡的其他合金代替Sn/Pb如SnAgCu等。
综上所述，一般的连接器公母对接部分镀层厚度：1~50u金，1~50u钯镍，50~100u镍。通常情况下,镀金可以替代镀银，反之不妥，基本上的区分如下：
下表表示的是无底层金属,以及底层 5 um 铜或者镍镀金的孔隙性比较。
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